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Auf einem Investor-Meeting stellt Intel eine neue Roadmap zu kommenden 10 und 7nm-Produkten vor

Die Enthüllung von Intels neuer Roadmap offenbart den Start von 10nm-Mainstream-Produkten für das Jahr 2019. Erste Produkte, basierend auf Intels neuem 7nm Prozess, soll es dann im Jahr 2021 geben.

Intels 10nm-Produkte

Die neuen Informationen stammen von einem Investoren-Meeting. Mit dem kommenden 10nm-Prozess will Intel mit TSMCs 7nm-Prozess konkurrieren, während Intels 7nm Prozess sich in Richtung von TSMCs 5nm-Prozess orientiert. Intel verspricht einen deutlichen Sprung bei der Performance pro Watt im Vergleich zu einem Herstellungsprozess in 14nm++. Nach dem etablieren des 10nm-Prozesses werden weitere Iterationen folgen (+,++), die jedoch erst 2020 und 2021 auf das Paket treten sollen. Die Prozessoren sollen die erste Iteration der Foveros-3D-Stacking-Methode verwenden.  Für mobile Plattformen sollen die Prozessoren auf Basis von „Ice Lake“ erscheinen, was auch einige Architekturverbesserungen verspricht (siehe untere Abbildung). Es liegt auch ein erster Screenshot zum „Die“ vor, welcher vier Rechenkerne und eine Gen-11-Grafikeinheit zeigt. Im weiteren Verlauf sollen auch Xeon-, GP-GPU-, AI Inference-, FPGA und 5G/Networking-Produkte erscheinen, womit sich die mangelnde Abdeckung von 14nm-Produkten im vierten Quartal 2019 auflösen soll. Eines der wichtigsten Produkte für Intel in einem 10nm+-Prozess soll Tiger Lake sein, der über eine neue Architektur verfügen wird und 2020 verfügbar sein soll, die auf die Sunny-Cove-Rechenkerne von Ice Lake folgen werden. Tiger Lake wird außerdem von Intels Xe-Grafikeinheit profitieren und die Gen-11-Grafikeinheit ablösen, die mit Ice Lake eingeführt wird. Intel verspricht eine bis zu vierfache Rechenleistung im Vergleich zu Wisky Lake Prozessoren (Gen 9.5).


Intels 7nm-Produkte

Die neuen 7nm-Produkte sollen zeitgleich mit der Einführungen der 10nm++-Produkte koexistieren und durch die EUV-Technik eine höhere Transistordichte im Vergleich zu einem 10nm-Prozess bieten. Das Herzstück der 7nm-Produkten soll Intels Xe-GPU-Architektur sein. Die neue Architektur soll auf Foveros-3D-Stacking zurückgreifen. Damit könnten zum Beispiel HBM-Speicher direkt über den eigentlichen Recheneinheit aufgebracht werden, womit die effektive Nutzfläche deutlich kleiner ausfällt. Jedoch ist die Frage nach der Abwärme und den erreichbaren Taktraten umso interessanter. Intels erste Xe-Produkte sollen zunächst den Datencenter-Bereich abdecken, während 10nm-GPUs auf Xe-Basis 2020 für den Mainstream und Gaming-Markt erscheinen sollen.


Quelle: Wccftech